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电子元器件封装果冻凝胶

产品价格60.00元/公斤

最小起订量:1 公斤可售数量:1000000 公斤

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品牌:
北京顶业
颜色:
透明 可定制
粘度:
700cs
配比:
1:1
发货时限:
自买家付款之日起 3 天内发货
所在地区:
北京
浏览次数:
122

企业名片

北京顶业工贸有限公司

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产品详情
 

硅凝胶产品特点:

 

1、耐高低温性能突出,可在-50—260℃长期使用,并保持其特性不变,不受环境、地域、气候的影响;

2、硅凝胶和铝材,镀锌板,不锈钢等有良好的粘接性。

3、粘度很低,基本和水无差异,流动性很好,方便灌封操作;

4、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能;

5、硫化时无低分子放出,收缩率小于0.1%、无腐蚀性;

6、硫化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性,可修复性,能够节省成本;

 

硅凝胶的应用:

电力,金属、塑胶、橡胶、玻璃、陶瓷 汽车、电子、光电、电器、航空、通讯的行业电子元器件、零部件、模块组件、线路板密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水等提供的粘接与密封

 



技术参数:


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