产品简介 在线喷射式点胶机应用于底部填充，LENS，芯片封装，红胶点胶等领域 HP-750E点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，结构紧凑，占用空间小。适用于多规格的

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产品简介

在线喷射式点胶机应用于底部填充，LENS，芯片封装，红胶点胶等领域

HP-750E点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，结构紧凑，占用空间小。适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用研磨丝杠，伺服马达，配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、电路板组装，医疗用品等产品的点胶应用而设计。

设备参数

型号       HP-750E

类型       在线式

外形尺寸   750*1480*1500mm(W×D×H)

点胶区域   340*420(W×D)

轨道高度   900~950mm

轨道承重（含夹具）2kg

最大基板厚度      6mm

定位精度          50μm@3σ(X,Y,Z)

重复精度          25 μm@3σ(X,Y,Z)

最大速度          1000 mm/s (X,Y)

最大加速度        1g(X,Y)

喷射阀            HP-810

测高系统          非接触式

称重系统          精度0.1mg

视觉定位系统      30万像素，工业CCD

典型应用          底部填充，包封，表面贴装，精密涂覆等

计算机与软件      自主开发的UFD软件，可实现点、线、圆弧、圆、周边填充等IPC工业电脑  

工厂要求          电压：220V，60Hz   最小气压：0.6~0.8MPa