氮化硅AMB陶瓷基板 电源模块陶瓷片

氮化硅陶瓷基板机械强度高、强度高、热膨胀系数小、高温蠕动小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等优点，氮化硅陶瓷基板覆铜板在航天航空、汽车发动机、机械医疗设备，工业窑炉和智能电子设备等领域有着广泛的用途

1，氮化硅陶瓷基板也叫氮化硅陶瓷，是一种烧结时不收缩的无机材料陶瓷。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅。

2，氮化硅的热膨胀系数为3.0乘以10-6/摄氏度左右，与SI.SIC和caas等材料匹配良好，这使得氮化硅陶瓷电路板基片将成为一种具有吸引力的高强度导热电子器件基板资料。

3，氮化硅载流能力大，大于等于300A，载流能力大于氮化铝陶瓷基板。

4，氮化硅陶瓷基板材料断裂韧性高，抗弯强度强。尤其是高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。氮化硅的抗弯强度、断裂热性都可以达到AIN陶瓷基的2倍以上。

5氮化硅陶瓷基板的不足方面，和陶瓷基板一样，相对其他板材，氮化硅陶瓷基板脆性也是影响可靠性的一个方面。整理来说，氮化硅陶瓷基板的综合性能是非常好的。