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第3年
面议
全新上照式设计,微聚焦,搭载可编程自动位移平台,无人值守、自动检测多样品,且更加智能化,采用自主研发的AI影像识别功能可完成智能寻点,自动匹配测试。对各超大异形件及微小密集型多点的测试更加高效、智能。